浙江集速合芯科技有限公司

浙江集速合芯科技有限公司成立于2016年，是由多位射频芯片领域国际顶级专家创立的射频芯片设计企业，入选舟山市“5313”行动计划B类团队，是舟山市唯一专业从事芯片研发设计的企业。创始人团队具有深厚的产业背景和产品工程经验，在ADI、TI、NXP、RDA等国际著名公司担任核心技术岗位，创始人团队设计的芯片累计出货超过20亿颗。
公司核心产品是无线宽带数字相控阵芯片，该芯片是面向软件无线电技术研发的一颗通用射频平台级芯片，具有全集成、高性能、小型化、低功耗等优点，实现了用单一芯片替代原有至少5颗芯片，可广泛应用于5G通讯基站、射频毫米波车载雷达、无人机环境感知以及宽带卫星通信等领域。目前在研的射频收发芯片具有世界顶级技术水平，面向未来5G通信及宽带数据通信应用，具有广阔的市场前景。
为跟上公司业务发展的步伐，我司欢迎立志于射频芯片技术领域突破创新的青年学子共攀技术产业高峰。