“青岗优聘”专区

岗位职责： 1、键合、SMT、焊接等微组装工艺生产异常处理、平台改进提升； 2、生产指导文件、工艺规范、记录表单拟制； 3、完成相关工序操作人员培训指导； 4、装发（新品、型谱）项目研制，完成工艺文件拟制，建立配套工艺平台； 5、参与技术专项，完成分配专题试验子任务； 6、进行国产化器件封装相关的技术研究，建立完善的配套工艺技术平台，并进行产品生产跟踪指导。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、材料学、电子封装、机械类相关专业； 2、熟悉技术文档撰写方法及要求，能过快速查阅文献资料，了解试验分析的常规方法，能够自主设计专业试验； 3、经验不限，有厚膜混合集成电路、集成电路、半导体分立器件组装/封装、自动键合、自动粘片技术工作经验者优先。优秀应届研究生可考虑； 4、具有较强的动手能力，有高度的责任心和团队精神、较强的创新能力，良好的沟通能力，较好长期稳定性。 ☆：本科生与研究生薪资不同，具体待面试后沟通。